DFA-1 无铅免洗焊锡膏
1 概述
DFA-1 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA-1 焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。
2 特点及优点
l 环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。
l 无卤：依据EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
l 高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级ROL0 级。
l 宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB 组件能达到好的焊接效果。
l 降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
l 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。
l 无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
l 低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
l 优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
l 优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
3 焊料合金化学成分
合金 | 成分,wt% | ||
Sn | Ag | Cu | |
SnAg0.3Cu0.7 | Bal | 0.3±0.1 | 0.7±0.05 |
少于.wt% | 杂质,wt% ，max | ||||||
Pb | Cd | Sb | Bi | Fe | Zn | Al | As |
0.05 | 0.002 | 0.10 | 0.1 | 0.02 | 0.001 | 0.001 | 0.03 |
l 包装
